天风国际分析师郭明錤发布最新的预测指出，Apple AR/MR装置采用双ABF载板，每部Apple AR/MR头戴装置将配备由4奈米与5奈米生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
郭明錤指出，Apple AR/MR头戴装置配备两片ABF，用量高於先前预估。而欣兴目前已是为Apple Mac系列独家ABF载板供应商，预测Apple AR/MR装置的ABF载板也将由欣兴独家供应。即便第二代产品有新的ABF载板供应商，从产能与技术的观点，欣兴也将是主要供应商。
天风国际的调查指出，为提供Apple AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电，此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明Apple AR/MR对运算力的要求与MacBook Pro同等级，且显着高於iPhone。
Apple头戴装置需求高，欣兴为最大赢家
郭明錤预测，Apple AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片ABF载板需求，全球最大ABF供应商欣兴为最大赢家。
Apple AR/MR头戴装置的成长驱动包括：生动的AR使用者创新体验、AR与VR无缝切换的使用者创新体验、生态优势、售价更具竞争力的第二代产品。
而这股强劲的需求，再加上来自AMD的伺服器CPU订单，让欣兴的ABF载板订单需求能见度一路延伸到2025–2026年後。
郭明錤指出，Apple的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大晶片供应商为Qualcomm，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。但是，Qualcomm要推出PC/Mac运算等级的AR/VR晶片，至少须至2023–2024。
因此他认为，自2024–2025年开始，Apple的竞争对手的AR/VR/MR产品，也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板，届时欣兴将同时受惠於Apple与非Apple的元宇宙头戴装置ABF订单。
责任编辑：钱玉紘
