今年九月苹果发表使用於 iPhone 14 Pro 和 14 Pro Max 的 A16 仿生晶片，由台积电以4奈米制程生产，拥有160 亿个电晶体，64 位元 ARM 架构处理器，实现更长的续航、全新的动态岛以及更强大的运算摄影等功能。不过事实上，据 The Information 的报导，其实苹果自家 A16 仿生晶片本来应该更强大。
A16 Bionic 与前一代的 A15 Bionic 相比有所升级，在 iPhone 14 系列带来最新的 LPDDR5 记忆体，频率为 6400MHz，比起 iPhone 13 系列的 LPDDR4X 有所提升。不过，事实上两代的晶片仍采用相同核心数量的 GPU，布局基本上相同，强调的升级在於记忆体传输频宽提高 50%。
近日根据报导指出，A16 Bionic 的设计後期才发现问题，因为这个史无前例的错误，团队只能舍弃原本理想中的产品。
据报导指出，去年苹果的晶片部门遭遇严重挫折，苹果工程师在初期尝试设计晶片新功能时有过多的野心，原先计画采用采用支援即时光影追踪技术，然而原型的功耗远高於模拟的预期，在开发周期的後段才发现 GPU 耗电过多，会严重影响电池寿命并引发散热问题，这样的结果是无法被用在 iPhone 14 Pro 系列。
三年前苹果晶片部门重要的半导体工程师 Gerard Williams III 等灵魂人物陆续离职，苹果持续希望努力保持业界领先，据报导苹果一直在开发支援即时光影追踪技术和其他进阶功能的 GPU，不过没有更近一步的细节。
近日，苹果内部也遇到不少挑战，包含与 Gerard Williams III 的新创公司 Nuvia 和 Rivos 打官司，苹果声称两家公司挖走自家数十名工程师，并指控他们窃取了晶片设计机密。而目前的领导者——苹果硬体技术副总裁 Jony Srouji 管理风格也让许多人才不适应而投奔其他公司怀抱。
至於下一代在 iPhone 15 将采用的 A17 Bionic 又会带来什麽样的革新尚无法得知，不过显然的竞争对手们也正在急起直追，像是日前高通推出新一代旗舰处理器「Snapdragon 8 Gen 2 」就大幅追赶上与苹果的差距。
核稿编辑：Chris
